结构设计是个知识面很广的工作，PROE画图只是其中一项，我们除了要会PROE画图工具以外，还要知道产品的材料知识，模具的加工知识，注塑成型知识，还需要了解设计配合参数在实际产品中的应用。
说白了，光会画图，也就只能做做建模，那并代表你就会结构设计。而建的模也不能真正运用到产品结构设计当中去，因为你无法保证产品的结构合理性，实用性，量产性。
下面分享一份做手机结构设计的工程师在2013年画的一款智能手机结构图，虽然现在看有点过时了，但是结构设计的思路依旧是相通，可以学习的。以此为你开拓思路，在今后结构设计画图的过程中能多一种画图方式。
以下是工艺图与结构爆炸图：
注：此处效果图与后续结构效果有差异，由于后续根据外观的美观性做了调整，此处并不影响整体结构设计。
第一步，要做的工作是，确认建模完成后的图档，剥壳厚度是否按照结构设计要求去做的，结构整体空间是否满足需求，拆件方式是否与产品工艺图所标注的一致。
下面对应单个结构设计做分析：
1. 前壳，塑胶材料PC+ABS，长宽方向满足空间2.5mm，厚度满足空间1.2mm，外观面到主板器件最薄处需要满足1.0mm，单个尖角0.8mm。剥壳长宽方向厚度平均1.2-1.5mm，厚度方向1.0-1.4mm
2. 后壳，塑胶材料PC+ABS，长宽方向满足空间2.5mm，厚度满足空间1.2mm，外观面到主板器件最薄处需要满足0.8mm，单个尖角0.6mm。剥壳长宽方向厚度平均1.4-1.7mm，厚度方向1.0-1.4mm
3. 电池盖，塑胶材料PC+ABS，外观面到主板器件最薄处需要满足1.0mm，单个尖角0.8mm。剥壳长宽方向厚度平均1.0-1.4mm，厚度方向0.8-1.2mm
4. TP(此处效果图漏标注了)触摸屏，设计参数根据客户选择TP的制作要求而定，目前设计用的是G+G的TP，ITO区域采用现有的。AA区域左右离边缘满足4.0mm，上下到边缘满足15.0mm以上。厚度方向从外观面到屏满足1.4mm（TP制作工艺不同，厚度设计也不同）
5. GSM双频天线高度满足3.0mm以上，面积满足300mm以上，周围不可有金属覆盖（现在可以做的很薄了，工艺不断更新设计要求也会跟着更新）
6. SPEAKER喇叭到外观面满足2.5mm以上。包括了前音腔0.8mm以上的高度要求。
7. 其它小件满足0.8mm以上平均料厚，并且不干涉主板器件。
8. 前后壳锁螺丝柱的排布，不能少于4颗，并且在4个角落，需要满足螺母热熔的高度，到外观面不低于3.0mm（拆件方式不同，螺丝柱排布不同，目前做内置电池的智能手机，只需锁底部2颗螺丝即可）
下图为建模完成拆件效果图
第二步，将螺丝柱的排布结构，卡扣排布结构，面底壳止口配合结构，外观面与结构配合面拔模全部做完，电池空间结构预留，屏空间结构预留，主板空间结构预留。做到主板没有任何一处与前后壳干涉
以下为部分注意点
1. 螺丝采用的是M1.4mm的螺丝，螺母配合外径为2.3mm
2. 卡扣卡合量做0.45mm
3. 止口配合间隙留0.1mm
4. 外观面喷漆拔模3度，素材5-8度，内部结构件配合拔模1.5度以上。
下图为第二步做完效果图
第三步，前壳所有配合结构，比如，TP,前摄像头，听筒，MIC，触模处的按键导光灯等
以下为部分注意点
1. 结构所有配合间隙留0.1-0.3mm
2. 双面胶厚度留0.1-0.15mm。泡棉设计预留空间0.3-0.5mm
3. 听筒前音腔密封，MIC进音孔密封。
下图为第三步做完效果图
第四步，后壳结构与PCB主板配合所有结构，比如，主板的定位，GSM天线，喇叭结构空间，电池结构空间，摄像头结构空间，SIM卡结构空间，侧键结构空间等，凡是与后壳有关联的所有空间。
以下为部分注意点
1. 侧按键需要先画，此处需要与后壳电池盖的配合逻辑关系，确保按键行程在0.3以上。
2. 结构所有配合间隙留0.1-0.3mm,电池配合2侧单边预留0.2mm，前后总计预留0.3 mm,
3. 需要注意SIM卡退卡是否好取
下图为第四步做完效果图
第五步，完善电池盖配合所有结构。比如与后壳的卡扣配合，摄像头装饰件配合，散光灯片结构等。
以下为部分注意点
1. 电池盖卡合量只需扣0.2-0.3mm，预留0.2mm以上余量，方便后续改模加胶
2. 所有卡扣要设计拆卸扣，方便拆卸
3. 电池盖与后壳配合间隙左右前后要留0.2mm，方便拆装
下图为第五步做完效果图
第六步，做前后壳反差骨，所有装配细节导C角，外观面导R角，需要部分拔模的拔模
以下为部分注意点
1. 设计反差骨注意与卡扣的距离，太近会很难拆，也很难装，太远配合会有段差。保持在5-8mm之间
2. 有结构配合的骨位面导C角，没有配合的就不需要了，还要简化一下模具
下图为全部完成效果图
第七步，做整体全局干涉检查，完成
总结
1. 这次先分享结构设计画图思路，有了好的思路，画图才会快捷有效。所以并没有讲很细的结构设计参数，后续再做这一部分设计实测参数分享
2. 注意结构逻辑关系，主板装配方式，拆件主次之分关系，关系没理清，就不要下手画图。
3. 设计的时候要留多少间隙，怎么留，这些都是经验累积与产品材料设计要求，模具设计要求，成型要求，所总结出来的，不是随意想怎么画就能怎么画的。